减粘胶是一种通过特定触发条件（如UV光照射、加热、水煮等）实现粘性可控衰减的特种胶粘剂，主要用于精密制造中的临时固定与无残留剥离。其核心技术是光/热响应性聚合物，在常态下具有强粘性，经UV光照、水煮或加热后粘性骤降，剥离后基材无残留。典型应用包括半导体晶圆切割、电子元器件定位等场景，优势在于精准减粘、环保无溶剂，且响应速度快。
